| 設備功能：用于100G及以上BOX光器件、硅光光模塊和DR光模塊的矩形微準直透鏡/匯聚透鏡的全自動耦合，可以自動完成亞毫米尺度透鏡的拾取、姿態調整、耦合、點膠及固化。具有光斑和功率多種耦合手段。 |
| 技術特點： |
| ?直線電機驅動，具有速度快（300mm/s)、精度高（25nm）的特點。 |
| ?基于光斑形位或功率的多維高精度調節，可用于各種小于1mm尺度的微透鏡耦合。 |
| ?具備芯片識別和定位功能，防止耦合過程碰撞芯片。 |
| ?耦合部分采用3維高速、高精度直線電機滑臺加3維電動角度滑臺，必要時角度滑臺可參與耦合。 |
| ?高精度力反饋電動夾爪夾持，可實現微米級位移與克級的壓力控制。 |
| ?透鏡來料可以直接識別定位并拾取，避免人工倒料。 |
| ?智能耦合算法，最快可達2min一路耦合與固化。 |